一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究
作者：林杰 王文赫
单位：北京智芯半导体科技有限公司
<正>在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论。芯片产业是信息产业的核心,是推动工业化和信息化融合的重要纽带。国家大力支持芯片产业发展,2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,
DOI：
10.19353/j.cnki.dzsj.2021.01.017
关键词：
所属期刊栏目：
探索与观察
分类号：
TN405
页码：
37-38
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